金剛石憑借其無與倫比的高熱導(dǎo)率及極低的熱膨脹系數(shù)，成為電子封裝材料的理想之選，完美契合該領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砼c卓越電絕緣性的嚴苛要求。鑒于此，眾多研究者紛紛探索如何將金剛石的這些卓越特性融入電子器件的散熱設(shè)計中。
華思研發(fā)團隊經(jīng)過不懈努力與深入研究，終于在電子器件散熱領(lǐng)域取得了突破性進展，有效利用了金剛石的獨特優(yōu)勢。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了團隊的技術(shù)實力，更為電子器件的高效散熱提供了切實可行的解決方案。
金剛石是立方晶體，由碳原子通過共價鍵結(jié)合形成。金剛石的許多極致屬性都是形成剛性結(jié)構(gòu)的sp3共價鍵強度和少量碳原子作用下的直接結(jié)果。金屬通過自由電子傳導(dǎo)熱量，其高熱傳導(dǎo)性與高導(dǎo)電性相關(guān)聯(lián)，相比之下，金剛石中的熱量傳導(dǎo)僅由晶格振動(即聲子)完成。金剛石原子之間極強的共價鍵使剛性晶格具有高振動頻率，因此其德拜特征溫度高達2,220K。由于大部分應(yīng)用遠低于德拜溫度，聲子散射較小，因此以聲子為媒介的熱傳導(dǎo)阻力極小。但任何晶格缺陷都會產(chǎn)生聲子散射，從而降低熱傳導(dǎo)性，這是所有晶體材料的固有特征。金剛石中的缺陷通常包括較重的!C同位素、氮雜質(zhì)和空缺等點缺陷，堆垛層錯和位錯等擴展缺陷以及晶界等2D缺陷。
0755-28473195
